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djromixunited01

décapsulation quad core

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amis ma-configuriens, bonsoir!

j'ai actuellement un core 2 quad Q9300 depuis déjà pas mal de temps donc plus de garantie, une rampage formula et de la ram suffisement rapide.

mon processeur chauffe pas mal avec le ventirad d'origine et je l'ai overclocké à 3.5Gghz soit 1Ghz de plus que d'origine. le Vcore st passé de 1.2 à seulement 1.28V pour atteindre un FSB limite de 467 pour ma carte mère, au dela les problèmes avec les quad core sont connus...

pour résoudre les problèmes de chauffe le passage au watercooling m'a permis de gagner environ 10 à 15° mais malgré ça mon processeur tourne encore environ 30 à 35° au dessus de la température ambiante en plein burn et les coeurs sont encore 10 à 13° au dessus donc en été et en burn je me retrouve facilement avec un processeur qui dépasse les 60° et les coeurs qui arrivent parfois à 75°

j'ai ventilé mon boitier au maximum, refroidit les composants qui peuvent aussi le réchauffer (northbridge+southbridge+mofset, HDD, ram, carte graphique, alimentation) et mon radiateur d'eau n'est pas énorme mais en dehors du boitier et fortement ventilé.

jusqu'à maintenant mon pc est parfaitement stable mais toujours un peu chaud et je ne sais plus quoi faire sans mettre un radiateur plus gros (chose que je n'ai pas envi de faire)

après une mesure rapide de la température de l'eau je me rends compte que la chaleur passe mal des coeurs à l'eau puisque l'eau est bien 25° en dessous de la température des coeurs.

ma pate thermique est de l'artic sylver 5 et après les années à avoir montrer à des dizaines de personnes comment en mettre je ne pense pas que le problème vienne de là (et j'ai démonté et remonté plusieurs fois par précaution), mon waterbloc est un nexXxos grande surface multicoeurs qui a été polis avec finition au P2000 et pareil pour la capsule du processeur. pas de bulles dans mon watercooling non plus...

donc en gros tout ce qu'il reste c'est la capsule du processeur pour réduire la bonne transmission de la chaleur.

pour la retirer j'ai beaucoup cherché sur le web et apparement la soudure est impossible à faire sauter mais j'ai trouvé un gars qui n'avait plus de capsule et d'après lui le seul moyen de s'en débarraser c'est de poncer la capsule jusqu'à sa disparition.

je vai avoir un peu de temps devant moi pour faire un essai donc je vai poncer tout ça un bon moment et je pense commencer dans deux jours (avant j'ai un peu de mécanique à faire)

plus tard si j'arrive à mon résultat je mettrai quelques photos ;)

d'ici là je continurai mon travail de modérateur sur mon pc portable alors pas la peine d'en profiter hein les gars! ;)

@ très bientôt les amis :)

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donc en gros tout ce qu'il reste c'est la capsule du processeur pour réduire la bonne transmission de la chaleur.

pour la retirer j'ai beaucoup cherché sur le web et apparement la soudure est impossible à faire sauter mais j'ai trouvé un gars qui n'avait plus de capsule et d'après lui le seul moyen de s'en débarraser c'est de poncer la capsule jusqu'à sa disparition.

je vai avoir un peu de temps devant moi pour faire un essai donc je vai poncer tout ça un bon moment et je pense commencer dans deux jours (avant j'ai un peu de mécanique à faire)

Salut Romix,

Ca me semble également être la meilleure solution mais mon vieux tu vas y passer des heures !

Essais quand même de découper le joint car j'ai vu un gars qui a décapsuler un E8400 en 2008 et il n'était pas soudé ! :)

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le joint est coupé mon GG je suis obligé de poncer maintenant :D

la capsule est un alliage de cuivre tendre comme de l'alu donc très très rapide à poncer, je ne pense pas y passer plus de deux jours.

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Salut les afficionados du refroidissement :Alcooliques04: J'ai moi-m^me décapsuler un core 2 duo trés façilement avec un cutter (GrandGG j'ai pas dis avec un scalpel(^!^))

par contre as-tu essayé avec un mélange de pâte thermique,sur mon phénom,j'ai empâté avec de l'AS5 et de la KF 1201(gros tube bas de gamme)l'artic sylver étant trés collante et épaisse,le fait de la fluidifier avec une autre plus liquide m'a fait perdre 2 ou 3°(Cpu non poli)! Autrement si tu passes de par chez moi,j'ai un gémini II qui pourrait t'interreser? Tu nous dis pas quelle est la CéGé monté sur ta config!comme c'est une source de chaleur se trouvant juste sous le CPU...Un montage tout simple d'un fan en extraction en extérieur boîtier au niveau des baies Pci de cette CéGé est trés efficace.

fanext002.th.jpg

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oui mais grace au water cooling les sources de chaleur n'interviennent que très peu sur mon processeur.

la carte graphique c'est une radeon HD 4870 pas toute récente mais pas si vieille et puis je ne veux pas en changer, j'ai modifier son bios pour modifier la cartographie du ventilateur et aussi les fréquences 2D/3D à plusieurs niveau ce qui fait qu'au repos elle chauffe très peu mais le but c'est de refroidir le processeur pour sa température maxi c'est à dire quand la carte graphique est au maximum ainsi que les disques durs ram et carte maman au maximum de leur possibilités! (et oui quand je burn je ne fais pas semblant ! lol)

les core 2 duo sur certaines séries sont montés avec de la pate thermique à l'image des AMD (et mes beaux souvenirs de l'athlon 64 3200+ sur socket 939 que j'ai overclocké à 3.2Ghz pour seulement 35° en burn au coeur)

en faite le but de la manoeuvre n'est pas de trouver des moyens de reforidir plus (à vrai dire j'aurais du mal à refroidir plus) le moyen de refroidir plus je l'ai, le but de l'expérience est de constater si se sera plus ou moin efficace pour essayer de partager ça avec le reste du monde et peut être lancer une nouvelle mode sur la décapsulation (même si maintenant tout le monde c'est attaqué aux core ix)

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une fois décapsulé,attention au probl^me d'assise du waterblock sur la puce du CPU,tu sais que la capsule a comme un cadre pour compenser justement l'épaisseur de cette puce,tu pourrais utiliset la plaque en cuivre que l'on trouve sur les socket 462 amd pour justement compenser cette hauteur ^^

img5107oj.jpg

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salut bob !

je pense plutôt à une modification du socket pour descendre mon waterblock plus bas en supprimant le fermoire qui lock le CPU et je pense que la pression du waterblock peu largement le tenir en place, ce dernier est visser à la carte mère, le démontage et remontage sera juste un peu plus compliqué.

pour le moment j'ai commencer à poncer avec des restes de papier mais je suis déjà en rade je vai aller en chercher cet après midi.

j'ai aussi commandé ds papiers au granulé plus fin sur oups model il y a tout juste quelques minutes pour reprendre un peu mon waterblock qui a un peu perdu de son brillant au file des années.

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DjRomix,une idée me taraude le 1/2 neurone depuis pas mal de temps,comme je ne suis pas un adepte du watercooling...Voilà,pourquoi ne bricolerais pas-tu un waterblock sans base en cuivre pour en faire une "cloche" qui immergerait directement la puce du Cpu d'où un refroidissement "direct-douche" ^^ :o

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La réflexion de Bob me fait penser que j'ai oublié de te demander si tu avais vérifié le maze de ton WB.

La mauvaise dissipation peut être due à des saloperies coincées dedans.

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chtiGG mon WC est en plexi et j'ai quand même démonté pour être sûr et la surface coté proco est parfaite aussi donc le waterblock n'a pas vraiment de souci mais apparement c'est normal avec un quad d'avoir autant de différence entre l'eau et les coeurs.

bob j'ai déjà pensé à ce système par le passé mais jai eu trop de fuite et du matoss cramé donc maintenant j'évite ce genre de bricolage en revanche je suis aussi entrain d'étudier en parralèle (quand j'ai un peu de temps) les systèmes climatiques type congélateur (gaz comprimé puis détendue) pour me fabriquer mon propre échangeur thermique que je pourrais imerger à -40° dans mon réservoir ou sur un échangeur de type waterblock pour refroidir mon eau de façon radicale et peut être monter ma pompe sur thermostat pour réguler ma température d'eau et garder un bon rapport température/consommation EDF.

pour le moment je veux dcapsuler mon quad et une fois que c'est fait voir pour la mise en place sur la carte mère.

j'ai déjà bien commencer à poncer avec du gros grain pour dégrossir et m'approcher des coeurs, dès que j'y suis je mets des photos en ligne.

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j'ai effectué une entaille à la scie à métaux (ouai le barbar!) dans un angle loin des coeurs pour voir en gros l'épaisseur parce que je suis déjà à bien 5h de ponçage et j'ai l'impression de ne pas en voir le bou même avec du papier épais genre P60 à métaux.

je vai faire encore plus le bourin et dégrossir la capsule au touret à meuler avec grande précaution puis finir au papier mais je pense que je vai gagner des heures et des heures avec ça :D

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la capsule est un alliage de cuivre tendre comme de l'alu donc très très rapide à poncer, je ne pense pas y passer plus de deux jours.

C'est ça qui est bien avec un forum :Forum25:

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j'ai connu y'a un moment un empereur au nom de Ponce Pilat mais lui avait des centaines d'hommes dans ces ateliers de ponçage...bob :Panneau25:

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lol en attedant j'ai poncé sur le plat d'une lime pendant presque une heure et finalement j'ai bien avancé! je verai demain ce que je fais vu qu'en plus je n'ai pas de voiture pour rejoindre le touret à meuler chez mes parents en ce moment (radiateur silencieux et embrayage HS lol)

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bon finalement je ne vai pas prendre le risque du touret à meuler. en deux heure je fais environ un demi minimètre d'épaisseur avec une lime a métaux à grosse dent (en même temps je ne trouverai pas plus gros c'est une 1)

finalement je vai quand même mettre beaucoup plus de temps que prévu parce que franchement j'ai des ampoules au bout de chaque doigt c'est l'enfer lol

mais j'espère quand même finir avant la fin de la semaine, remettre mon pc en route pour y mettre ma carte d'appareil photo et vous montrer tout ça :D

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Bonjour Djromix,tant que tu prends pas une lime à épaissir :lol: un sacré boulot et comme ChtiGG le dits,vivement les photos :smileJap:

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j'ai pasé la moitié de l'après midi en moto pour me changer les idées et relaxer le bou de mes doigts qui flambent lol

là je vai manger et reprendre la longue, très longue ponce de la capsule...

j'ai fait bien la moitié de l'épaiseur de la capsule pour le moment.

et pour les photos et bien vu que mon lecteur de carte est dans ma tour il va faloir attendre que je finisse mon projet :D

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j'en ai mar de poncer alors pause et les premières photos!!!!!

le processeur avant, juste bien polis façon romain

imgp2188s.jpg

après avoir commencer à poncer au papie de verre grosz grain et vue que je n'avançais pas j'ai fait une entaille à la scie à métaux dans un angle de la capsule pour évaluer son épaisseur (attention les yeux)

imgp2192jt.jpg

ensuite j'ai finalement constaté que la lime à métaux c'est bien plus rapide que le papier et j'en suis là :D

imgp2203j.jpg

et comme on peut le voir il me reste encore bien du boulot mais à l'oeil je dirais que ce soir j'ai fait plus de la moitié de l'épaisseur de la capsule!

imgp2205k.jpg

rien de plus pour le moment ! @ bientôt les gars ;)

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Je vois bien la deuxième photo dans un topic de vente :D

[VDS] Q9300 en parfait état (de marche) :lol:

Edit : J'avais le même bureau que toi il y a deux ans :)

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il me reste normalement 0.9mm de capsule environ

je progresse à la lime à environ 0.02 à 0.03mm en 10min

donc sachant que je vai dégraisser dans l'agressivité du "ponçage" je pense mettre environ 2 fois le temps prévu par le calcul 0.9/0.02X10=450min soit environ 900 minutes de boulot environ 15heures quoi... j'espère que vous n'êtes pas pressés même si demain je vai y passer toute la journée, du matin au soir biensûr :(

se sont des relevés que je viens de faire au micromètre :)

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