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djromixunited01

[DOSSIER] Les solutions pour rester au frais !

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Le refroidissement est l’un des facteurs déterminant lorsque l’on parle de durée de vie d’un composant quelle qu’il soit.

Nous ne parlerons ici que des méthodes accessibles au grand public. Certaines méthodes extrêmes qui consistent à faire tomber la température en dessous de 0°C seront négligées (cascade, Peltier, climatisation du boîtier, changement de phase…).

Voici une liste des différents éléments pouvant être amenés à dégager une quantité de la chaleur dans l’ordinateur suffisante pour parler de refroidissement :

- le processeur

- la carte graphique

- le disque dur

- les barrettes mémoires

- certains points de la carte mère (composants de puissance ou de calcul)

De nombreux fabricants proposent des solutions de refroidissement à ces divers éléments.

Un peu de vocabulaire avant de se lancer :

- heatpipe (tube de cuivre permettant de transférer la chaleur d’un point à un autre)

- aircooling (refroidissement par air)

- watercooling (refroidissement par eau)

- ventirad (ensemble radiateur et ventilateur)

- refroidissement passif/actif (que se soit pour le aircooling ou watercooling le système sera accompagné d’un flux d’air grâce à un ventilateur en actif et sans flux d’air en passif)

Le principe du bruit :

Le bruit dégagé par un ventilateur vient du frottement de l’air sur les palles. Pour réduire le bruit les fabricants utilisent plusieurs procédés. Le premier consiste à réduire la vitesse de rotation du ventilateur mais dégrade d’autant la quantité d’air déplacée. Le second vise à donner un aérodynamisme plus efficace en jouant sur la forme des palles afin d’obtenir un meilleur glissement de l’air et même parfois d‘améliorer le débit d’air.

Quelles solutions pour chaque composant ?

Les Mofsets :

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Ces composants à trois pattes sont souvent nombreux sur des éléments comme la carte mère. Ils sont souvent négligés par les constructeurs. Dans le cas d’un processeur où la consommation électrique est importante ces derniers peuvent être amenés à chauffer puisque ce sont eux qui régulent la tension avant d’être acheminée vers le CPU.

Il existe de simples radiateurs à coller dessus (utilisable aussi pour les barrettes mémoires) :

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Dans le cadre d’un système watercooling on peut trouver des « waterblocs » pour spéciaux pour mofset :

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Les barrettes mémoires :

En général le refroidissement des barrettes mémoires n’est pas nécessaire. La plupart des barrettes ne chauffent pas vraiment. En revanche, beaucoup de kits rapides et puissants dégagent plus de chaleur que la normal. Les constructeurs de ces barrettes se font une joie de monter des petits radiateurs peu efficace dessus pour rajouter quelques euros sur la note.

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Pour ceux qui trouveront leurs mémoires trop chaude il existe divers kits passifs avec des radiateurs déportés grâce aux heatpipe. Bien sûr les plus fou d’entre nous se permettront d’y rajouter un petit ventilateur. Sa présence fera un pas en avant côté température mais sa réelle nécessité est quasiment nul.

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Pour les moins généreux on peut utiliser les mêmes radiateurs à coller que pour les mofset puisqu’ils étaient prévus dans un premier temps pour les puces des barrettes mémoires.

Les disques durs :

Certaines séries de disques durs sont capables de chauffer (pour s’assurer de la température une sonde est très souvent intégré et facilement consultable via des logiciels de surveillance)

Dans des cas extrêmes les disques peuvent dépasser les 60°C et dégrader son fonctionnement.

Des racks de refroidissement pour disques durs sont disponibles :

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Malheureusement ce type de système est quasiment inutile sans un flux d’air minimum en voici un exemple :

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Il existe aussi des racks watercoolé pouvant être monté sur un système watercooling.

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Les chipsets des cartes mères et unités de calcul moindre :

Dans les cas nécessaires les fabricants s’assurent du bon refroidissement des chipsets de leurs cartes mère. En revanche nous constatons souvent des températures encore trop juste pour un fonctionnement optimal dans des conditions extrêmes (grande chaleur ambiante, empoussièrement de l’unité centrale, etc. etc.).

Les solutions passives et efficaces sont très à la mode :

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En générale le flux d’air minimum du boîtier permet un refroidissement suffisamment efficace.

Il existe là aussi des produits adaptés au watercooling :

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Les cartes graphiques :

Dans tous les cas ces dernières attirent la très large attention des fabricants. En revanche beaucoup de modèles hauts de gamme dégagent énormément de chaleur et de ce fait sont souvent assez bruyant.

Dans les modèles bas de gamme on retrouve des systèmes de refroidissement passif de volume réduit et donc les plus silencieux.

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Dans les modèles de milieu de gamme retrouvent aussi des systèmes de refroidissement passif mais avec des radiateurs plus conséquents qui ont donc une surface d’échange thermique bien plus importante. Attention toute fois à la température souvent trop juste. D’autres modèles sont équipés d’un ventilateur souvent petit bruyant et non régulé en fonction de la température et du travail de la carte.

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Les modèles haut de gamme sont eux équipé d’un système de refroidissement actif avec un radiateur conséquent et sont souvent régulés de façon à avoir une température constamment faible et un bruit réduit en cas de non utilisation en 3D.

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Afin d’améliorer soit le bruit soit la température voir même les deux, des fabricants de systèmes de refroidissement se sont longuement penchés sur ces monstres de consommation électrique.

Les ventirads actifs :

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Les imposants radiateurs passifs :

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Ou encore des waterblocs pour systèmes watercooling couvrant le processeur de la carte mais parfois aussi les mémoires en fonction des différents modèles et des besoins. Certains fabricants de cartes graphique montent même directement des minis systèmes watercooling complets et compacts afin de certifier un refroidissement ultime :

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Le processeur est l’un des éléments le plus difficile à refroidir. On trouve facilement tous les genres et toutes les formes. Il y va du radiateur le plus simple aux radiateurs multiples avec de nombreux heatpipe permettant d’éloigner les radiateurs plus loin des sources de chaleurs afin d’avoir un meilleur échange thermique avec de l’air plus frais.

Le ventirad « box » fournis par les fabricants de processeurs :

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Les radiateurs les plus efficaces sont souvent vendus sans ventilateur mais sont prévus pour en accueillir un voir plusieurs :

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Et encore une fois il existe des systèmes adaptés au watercooling :

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Bien ventiler sa tour :

Un des éléments important dans les systèmes actifs est la ventilation de son boîtier. Ce dernier parvient à cumuler l’air chaud dégagé et les ventilateurs n’auront pas d’autres choix que de souffler de l’air déjà chaud pour refroidir les composants, ce qui rend inefficace le bon fonctionnement du refroidisseur.

On trouve de plus en plus de boîtier pré équipé de divers ventilateur de 80 à 120mm à l’arrière en extraction d’air.

La bonne ventilation du boîtier consiste à avoir de l’air froid en aspiration en bas et l’extraction d’air chaud en haut (principe de l’air chaud plus léger que l’air froid). On essaye toujours d’avoir autant d’air en aspiration qu’en extraction pour éviter les problèmes de pression de l’air. Le flux d’air doit suivre un chemin théoriquement pré tracé par les ventilateurs.

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Des ventilateurs, des ventilateurs, encore des ventilateurs !

Le problème quand on cherche un refroidissement optimal sur un maximum de composants c’est que même si un ventilateur seul ne fait qu’on bruit minime le tout peut produire un nombre de décibels assez conséquent et devenir désagréable. Beaucoup de solutions existent. La plus simple est d’acheter des ventilateurs fournis avec des potards pour réguler leur vitesse.

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Seulement cette solution présente un inconvénient, il va falloir placer tous ces potards quelques par sur votre tour.

La seconde solution est d’acheter un « rhéobus ». Cet outil équipé de plusieurs potards permet de réguler un nombre conséquent de ventilateurs d’une façon groupée.

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Il existe aussi des rhéobus électronique qui peuvent fournir plusieurs informations telles que la température ou encore la vitesse de rotation des ventilateurs.

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Sur certaines carte mère ou certaines cartes graphique on trouve des solutions des plus simples qui consistent à pouvoir tracer une courbe de vitesse en fonction de la température directement à partir de Windows, via des logiciels spécifié par les constructeurs. Seuls certains appareils haut de gamme sont capables de le réaliser.

La patte thermique.1182455235_in707501.jpg Celle-ci sert à améliorer le procédé de transfert de la chaleur d’un élément vers un autre.

Voici un schéma exagéré d’un radiateur monté avec de la patte thermique (en jaune) sur un processeur :

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Comme on peut le constater la surface du radiateur n’est pas parfaitement et uniformément en contact avec le processeur. Seul certaines parties seront en contact. Pour améliorer le contact et donc transmettre la chaleur de façon uniforme nous utilisont de la patte thermique. Cette patte est constituée d’argent et/ou de divers matériaux fortement conducteur de chaleur (plus de 99% d’argent pour l’artic sylver 5).

Un processeur est constitué de plusieurs millions de transistor répartis sur son unique surface. Sans patte thermique certains seront donc en mesure de griller alors que d’autres seront parfaitement refroidit.

La patte thermique transmet environ sept cents fois moins bien la chaleur que le contact direct (ce dernier est quasiment impossible à réaliser, la moindre rayure même invisible à l’½il perturbe le bon contact). C’est pourquoi le choix de cette patte est un élément important pour un bon refroidissement, certaines sont bien plus efficaces que d’autres.

Il est inutile d’en mettre trop. La couche la plus fine possible et qui recouvre uniformément le processeur est suffisante pour combler les impuretés de la surface.

Une méthode simple consiste à polir son radiateur afin d’avoir un meilleur contact et utiliser le moins possible de patte thermique, le gain n’est pas négligeable.

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Cette exemple entre avant et après l’amélioration de la surface du radiateur permet un meilleur contact direct entre les matière et donc d’utiliser encore moins de patte thermique. L’effet provoqué nous fera gagner les derniers précieux degrés.

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C'est un très bon passage en revue de toutes les solutions disponibles sur le marché.

Les photos rendent le dossier agréable à lire, c'est clair, très bon travail Romix.

J'ai épinglé le topic :)

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comme beaucoup de personnes j'ai longuement cherché du papier abrasif avec un grain extra extra fin jusqu'au P2000 mais malheureusement dans les magazin de bricolage on arrive parfois à trouver du P1000 mais rarement plus fin.

en revanche il y a pleins de site de modelisme qui vendent ce genre de papier.

en voici un en exemple :

http://www.oupsmodel.com/index.php?cPath=2...t=2a&page=6

il y a même de la pate à polir.

bon pour polir un rad on connait la méthode, on trouve un marbre ou une plaque de verre et on met le papier dessus et on frotte, on frotte, on frotte... et ainsi de suite papier par papier avec des grains de plus en plus fins jusqu'au P2000 ensuite on enlève le papier et on met la pate sur le marbre ou verre (faut en mettre beaucoup) et on frotte directement dessus. attention la plaque de verre sera foutu mais le résultat sera encore meilleur. c'est juste pour une finition extrème qui n'aura casiment aucune efficacité par rapport à un bon travail au P2000.

aller les gars courage avec vos bras !

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djromixunited01 excellent topic,merci, je viens de repolir le ventirad mais cette fois avec du papier de verre P240 (spéciale carrosserie)comme tu l'as précisé sur une plaque de verre avec assez d'eau et pour finir directement le polish,ça donne un effet miroir et quelques degrés en moins :D

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oui je vien de finir la refection de surface de l'HIS de mon processeur jusqu'au P2000 et j'ai gagné seulement 1° vu que mon processeur à l'origine est déjà relativement plat (moin de 0.3mm au comparateur). mais bon c'est toujours ça de pris !

je regrette que le site où j'héberge mes image soit hors d'usage, faut que je retrouve toues les images et que je les héberge ailleur.

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Oui Djro',dommage pour l'accompagnement photo,si tu permets je vais en mettre quelques unes prises hier matin.J'ai utilisé une plaque de verre,une feuille de papier de verre P240 pour carrosserie auto,un peu d'eau et de polish...

compaq111.jpg compaq110.jpg

compaq109.jpg

Comme je n'ai pas de feuille de papier de verre P2000,le ventirad a été remonté ainsi mais avec beaucoup moins de pâte thermique,le gain en température n'est pas à négliger,j'ai fait un test en ouvrant quelques applications simultanément ,DarkOrbite,3cessions de Msn,1 téléchargement,1 test cinebench R10, avec tout ça Systéme Information Windows m'indiquait - de 40° sur le Cpu.

merci Djro' et ma-Config d'avoir créé ce topic :Grrr54:

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Bonjour tout les Ma-Configurien dans le vent d'un fan,je mets un lien qui pourrait interresser sur les différents types de flux d'air rencontré selon les modéles de boîtier et l'implantation des ventilateurs avec test result and conclusions,texte en anglais mais photos et graphisme fort interressants:

http://en.expreview.com/2011/02/25/fan-collocation-in-power-underneath-case-towards-cooling-performance/14894.html#more-14894

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salut romix,

je suis d'accord avec GG, c'est un très bon topic mais je n'arrive pas à voir tes photos comment cela se fait-il??

je ne l'avais jamais lu jusqu'à maintenant mais j'ai un soucis de disques durs qui chauffent et je ne vois pas ce que je pourrais faire à part démonter la plaque du pc ?

Pourrais-tu me renseigner s'il te plais à ce que je pourrais installer comme ventilo,

merci d'avance papy.

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astuce du jour, j'ai entièrement démonté ma carte graphique pour un bon dépoussièrage, j'en ai donc profité pour changer la pate thermique d'origine sur le die par de l'artic sylver5 que l'on trouve facilmement chez n'importe quel revendeur, le gain est d'environ 13 à 14°C (non négligeable pour la duré de vie!)

les fabricants pourraient largement se permettre de la pate thermique de bonne qualité quand même, grrrrrrr!

pour un meilleur résultat notre ami bobegna (comme il l'a indiqué page précédente) ponce au papier très fin pour polir la base du radiateur, le contact s'améliore et le résultat est donc meilleur :)

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J'ai eu la meme pensée que toi envers ces appliqueurs de pate du dimanche quand j'ai demonté ma vieille GTX 260 que j'avais donné a mon ex.

Elle avait des ecrans bleu sur BF3, alors j'ai decidé de changer la pate thermique pour voir............ et là.......... une vision d'horreur.

De la pate toute seche qui debordait de tout les cotés. (meme moi qui en etait juste a ma quatrieme application j'ai fait mieux)

Par contre j'ai preferé la pate thermique NOCTUA qui etait livrée avec mon ventirad a l'Artic Silver 5 que je trouve un peu trop dure a appliquer.

J'ai faillit demonter ma GTX 560 pour changer la pate aussi mais si j'ai un probleme avec plus de garantie alors j'hesite.

A croire qu'ils font expres de mettre de la pate n'importe comment pour que la carte chauffe plus (et dure moins longtemps du coup) et qu'il puissent voir si elle a été demontée (car je pense qu'une personne qui demonte sa carte ne remettrait certainement pas de la pâte d'une façon aussi abominable).

Enfin bref .... no comment <_< (société de consommation, quand tu nous tient)

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si il s'agit d'une garantie du revendeur tu peux changer la pate thermique ça risque rien, si c'est une garantie constructeur alors là c'est plus compliqué :D

pour moi en therme d'efficacité je trouve depuis des années l'artic sylver 5 bien au dessus des autres mais après les gouts et les couleurs...... ;)

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C'est sur qu'arrivé a ce niveau de performance la difference entre une ou l'autre est purement question de gout.

Cependant j'ai trouvé la NOCTUA plus onctueuse. lol et un peu plus imple a etaler.

J'avais aussi vu un test comparatif des deux pates qui placait la Noctua devant (mais là encore c'est une question de gout du testeur, il prefere l'onctuosité :P )

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oui mais j'ai utilisé les deux et j'ai fait des regroupements de plusieurs tests qui comprend aussi un test de divers techniques d'application de le la pate thermique et lorsqu'on sait aussi bien l'appliquer que moi (oui j'ai la grosse tête coté refroidissement :D ) il est vrai que l'artic sylver 5 s'avère plus efficace, en revanche en cas de raté, trop peu ou pas assez de pate ou tout simplement pas aux bon endroits elle perd tout de suite beaucoup d'efficacité contrairement à la noctua s'il en manque un poil ou si au contraire on a bourriné dessus ça change presque rien.

sur un processeur avec un HIS je place très très peu de pate thermique et uniquement au dessus du ou des coeurs et l'artic sylver 5 n'a guerre l'avantage dans cet exercice (tout juste 1°) en revanche pour avoir possédé des tonnes d'athlon xp/duron et après avoir décapsulé un grand nombre d'athlon 64 (environ une vingtaine) ainsi que mon core2quad (plus de deux semaine pour l'opération!!!!!!) là je me rends compte qu'elle est bien plus efficace (3,5° de moin qu'avec la noctua)

enfin je titille mais mes overclocking de processeurs ont toujours été très poussé donc 3,5° pour moi c'est dans les 150Mhz de gagné ça dépend si le processeur est plus ou moin au bout de ses limites :)

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